PCB板增強資料一般分為以下幾種：酚醛PCB紙基板、復合PCB基板、玻纖PCB基板。
   酚醛PCB紙基板：由于這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的首要資料是木漿纖維紙，通過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。這種紙基板特點是不防火，可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。酚醛紙基板我們經常看見的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0歸于阻燃紙板，是防火的。
   復合PCB基板：這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強資料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強資料﹐兩種資料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其間CEM-1和CEM-3這兩中是現在最常見的復合基覆銅板。
   玻纖PCB基板：有時候也成為環(huán)氧板、玻纖板、 FR-4板、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強資料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴,常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。

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